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SÜSS MicroTec fertigt und vertreibt Fertigungslösungen für die Wachstumsmärkten Advanced Packaging, 3D-Integration, LED und MEMS. Als Zulieferer von Systemlösungen für die Halbleitertechnik ist die Gruppe als Partner der Halbleiterindustrie für den Labor- und den Produktionsbereich tätig. Lithografie-Produkte und Wafer Bonder bilden das Kerngeschäft der Gruppe. Der mit 60% größte Anteil am Gesamtumsatz entfällt dabei auf den Geschäftsbereich Lithografie mit der Entwicklung und Produktion von Mask Alignern und Coatern in Garching bei München und Vaihingen/Enz. Den am schnellsten wachsenden Gesc ... mehr...

SÜSS MicroTec fertigt und vertreibt Fertigungslösungen für die Wachstumsmärkten Advanced Packaging, 3D-Integration, LED und MEMS. Als Zulieferer von Systemlösungen für die Halbleitertechnik ist die Gruppe als Partner der Halbleiterindustrie für den Labor- und den Produktionsbereich tätig. Lithografie-Produkte und Wafer Bonder bilden das Kerngeschäft der Gruppe. Der mit 60% größte Anteil am Gesamtumsatz entfällt dabei auf den Geschäftsbereich Lithografie mit der Entwicklung und Produktion von Mask Alignern und Coatern in Garching bei München und Vaihingen/Enz. Den am schnellsten wachsenden Geschäftsbereichs der Gruppe stellt die Wafer Bonder Produktion mit Standort in Waterbury, Vermont, USA, dar. Hier werden Wafer Bonder für großvolumige Anwendungen entworfen und gebaut. Mit der Entwicklung und Herstellung von Präzisionsfotomasken in Palo Alto, Kalifornien, USA, und hochwertigen mikrooptischen Bauteilen in Neuchâtel, Schweiz, bietet die SÜSS-Gruppe weitere Lösungen für die Mikroelektronik-Industrie.

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